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제목: 2006일본금형전 및 후쿠오카 시개단 참가계획안내
작성일: 2006-01-11 조회수: 6974
첨부파일:   참가계획안내(신청서,일정포함)97-1.hwp   참가안내 공문(일본)97.hwp

1. 귀 사의 무궁한 발전을 기원합니다.

2. 우리조합은 국내 금형업체의 일본 시장개척 및 수출확대를 지원코저 지난 2002년부터 (재)한일산업·기술협력재단으로부터 특별히 예산을 지원받아 금형·부품 산업협력단 파견 및 초청 사업을 시행하고 있습니다.

3. 동 사업의 일환으로 금년에도 오는 2006. 4. 12(수)부터 4. 15(토)까지 일본 오사카에서 개최되는 2006일본금형전시회에 참가하고 이어서 후쿠오카 지역 시장개척단을 별첨과 같이 병행 파견하여 일본 지역으로의 수출을 증대할 수 있도록 지원코저 하오니, 참가를 희망하는 업체는 오는 1. 26(목)까지 우리조합으로 참가신청서를 보내주시기 바랍니다.

4. 담당자 및 연락처 : 최명종
                      TEL:02-783-1711, FAX:02-784-5937
                      Mail : cebu@koreamold.com