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사출
프레스
금형
프레스금형
 
 
한미반도체(주)
HanMiSemiconductorCo.,Ltd.

대표자명 : 곽동신 / DongShin,Kwak

설립일 1980년 03월 07일 조합 가입일 1981년 12월 02일
주소(본사) (22830) 인천 서구 가좌로30번길 14 (가좌동)
TEL 032-571-9100 FAX 032-571-9101
E-mail sampark@hanmisemi.com 홈페이지 www.hanmisemi.com
국내.외 사업장
영업책임자 직위 사장 성명 김민현
President MinHyun,Kim
종업원
* 총종업원 608 명 * 사무.관리 0 명
* 금형설계 78 명 * 금형제작 94 명
* 품질.연구 0 명 * 기타 436 명


기술인증 ISO9001UL / CE / 기타
지적재산건
연구소보유
(전담부서 포함)
보유    


업체분류 종 류 세분류

관련업체

주생산품 업 종 세부 생산품목
기타 * Vision Placement * TSV Dual Stacking TC Bonder * Flip Chip Bonder * EMI Shield Equipment (Vision Attach / Vision Detach etc) * Die Sorter * Pick & Place * Coverlay Attach & Detach * Wafer Laser Marking * Laser Cutting * Laser Drilling
영업용 키워드
회사강점 및
특이사항