| 주생산품 |
종류 |
세분류 |
| 금형부품 |
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| 세부생산품목 |
반도체 몰드금형, Φ GATE 등...,TRIM PUNCH DIE,FORM PUNCH DIE,SAWING TOOL SET, |
| 영업용 키워드 |
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회사강점 및
특이사항 |
종전 반도체 CHIP 생산을 MOLD -> TRIM -> FORM -> SINGULATION 으로 했다면 개선된 공정은 MOLD -> SAWING으로 공정 단축 및 발전되었다. 당사는 2004년 SAM-SUNG 함께 개발하면서 발전하였으며 현재까지도 협력업체로 등록되어 납품하고 있다. |
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